AI国产化进度加快，基础步伐厂商感受何如？21世纪经济报谈记者日前对话半导体存储器龙头佰维存储、国内全功能GPU领军者摩尔线程、高速不绝器“隐形冠军”华丰科技、光电子行业着手者德科立四家科创板代表企业。

从AI算力需求驱动下的订单激增、事迹暴涨，到时期自主与前沿布局的抓续阻挠，再到生态协同、供应链韧性等深层攻坚——这场对话揭示了一个要津趋势：在AI竞赛中，莫得一个门径不错耳旁风。

当下，AI推理需求正接棒覆按成为新增长极，端侧部署开释宏大商场；但与此同期，先进封装供应病笃、时期代差、研发干预高企、信任壁垒与东谈主才浮泛如故横亘在前的困难。四家企业既是AI算力的“卖铲东谈主”，亦然穿梭于时期禁闭与商场需求夹缝中的探路者。它们的生涯样本，恰是不雅察中国AI产业链韧性与跃升旅途的最好窗口。

图片来源：新华社

AI驱动事迹高增

AI算力需求的爆发径直反应在产业链企业的事迹上，四家科创板上市公司交出了一份含金量透彻的答卷。

国产GPU龙头摩尔线程2025年兑现营业收入15.05亿元，同比增长243.37%；归母净利润、归母扣非净利润分手较上年同期亏本收窄38.16%、33.38%。2026年一季度其延续高增长态势，兑现营收7.38亿元，同比增长150%，归母净利润0.29亿元。

摩尔线程和洽首创东谈主、董事、首席运营官周苑对此示意：“2025年公司获得了长足进展，事迹抓续加快发展，畴昔营收同比增长约240%，这收成于算力需求爆发以及家具限制化落地。适度2025年12月31日，公司累计已恳求2014项常识产权，其中发明专利1743项，竞争壁垒抓续加固。”

佰维存储2025年兑现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%。2026年一季度更以68.14亿元的营收兑现341.53%的同比增速，归母净利润达28.99亿元，单季盈利已超越2025年全年水平。公司履行董事、总司理何瀚指出，AI端侧正在成为存储需求的进犯增量场景。据公司显露，2026年一季度AI新兴端侧存储家具收入约11.75亿元，同比增长496.45%，有关家具已应用于Meta、Google、阿里、小米等国表里闻明客户的智能眼镜、智妙腕表等AI端侧蛊惑。

行动高速不绝器畛域的代表企业，华丰科技2025年兑现收入25.28亿元，同比增长132%；归母净利润3.59亿元，同比增长2120%。2026年一季度兑现营收6.33亿元，同比增长56.15%，归母净利润1.05亿元，同比增长230.43%。公司党委通知、总司理刘太国示意，“2025年数据确认风雅，收成于2024年前的干预，公司自2019年运行多半干预，2025年爆发。在AI爆发期间，咱们应有进犯位置。”

德科立则在数通商场拓展方面获得积极阻挠。公司董事长、总司理渠建平先容：“2025年数通业务占销售收入的比重已达到30%，同比增多180%，DCI数据互联有关家具运行加快放量，商场端从电信商场向电信和数通并重主义发展。公司1.6T光模块已全面笼罩硅光、EML及薄膜铌酸锂三种时期决策，其中薄膜铌酸锂时期将行动面向3.2T光模块的计谋性时期布局主义。泰国坐褥基地缔造推动顺利，二季度可投产，下半年大限制开释产能，劳动北好意思商场需求。”

时期自主和布局前沿

在事迹高增的背后，四家企业中在时期自主和生态缔造上的抓续干预，组成了中国AI产业链高质地发展的深层驱能源。

摩尔线程坚抓全功能GPU时期蹊径，2025年研发用度达13.05亿元，占营收比重高达86.68%。周苑在对话中强调，“公司在创业之初就采选了难而正确的路，因为GPU不仅要劳动某一应用场景，更要劳动千行百业。颠倒是在现时AI爆发之际，必须在大模子覆按上赢得商场自主权。2023年公司搭建了自主千卡级集群，现在已进一步完成了万卡级集群的交易化落地，正在研发10万卡级集群。”

佰维存储则走出了一条产业链布局更深的研发封测一体化旅途。何瀚示意，“公司但愿通过晶圆级先进封测才智的构建，打造面向AI硬件基础步伐的‘存、算、运’一体化时期平台。在AI基础步伐产业链中，晶圆级先进封测有望成为不绝存储、算力、结尾与高速互联需求的要津撑抓。AI端侧业务的快速放量，HG官网(HoGaming)恰是佰维研发封测一体化才智的蚁集体现；异日这一才智也有望进一步赋能算力客户、光互联等AI基础步伐门径，并向更多高价值场景延展。”

华丰科技在高速不绝器畛域的时期前瞻布局一样可圈可点。公司在高速信号传输方面深耕多年，现在已完成112Gbps高速线模组家具量产，224Gbps家具加快推出，448Gbps预研及专利布局已同步推动。刘太国指出，“从时期自己来看，不绝器高速传输在假想和制造经由条件十分高，时期积蓄十分难。该家具原来被国际企业操纵，我国至少落伍十年，短短几年能追上来，是作念了首要干预。”

Chiplet与先进封装时期已成为四家企业共同聚焦的时期主义，他们从各自产业链位置起程，对Chiplet时期趋势给出了深度判断。何瀚示意，“异日五到十年，通过先进封装升迁系统整合的带宽能效，将是产业时期向上的进犯主义。”佰维存储的晶圆级先进封测布局，恰是围绕AI硬件基础步伐中的“存、算、运”需求张开。

渠建平则指出，“CPO生态链与可插拔光模块口头会永恒共存，Chiplet与先进封装时期发展是趋势。”周苑也明确示意，“Chiplet才智对国内芯片厂商而言十分进犯，在先进制程受限的情况下，势必要在先进封装工艺上获得阻挠。”

时期、生态、供应链的协同攻坚

尽劳动迹亮眼、时期阻挠时常，但产业链中枢门径仍面对结构性挑战。

在时期层面，高速不绝器的国产化率仍有较大升迁空间。举例，112Gbps家具国产化率约为40%至50%，224Gbps以上畛域仍依赖国际。刘太国坦言：“中枢点其实不在于时期自己，而在于信心问题，环球对国产家具如故有一些不坦然。他东谈主已在芯片决策层面完成不绝决策，咱们异日需向此主义发展，在系统决策阶段切入。这种信任壁垒的阻挠，需要高卑劣企业在家具研发早期就深度协同介入。”

在生态缔造层面，国产GPU生态起步晚、开发者生态与器具链积蓄仍在爬坡期。周苑坦言，“让底本基于国际芯片的生态体系能以更低代价搬动到原土硬件平台，是创办企业的初志。”摩尔线程采选了既兼容又自主蜕变的旅途，在MUSA体绑缚构上对标国际主流，同期通过平移器具和开发者赋能裁汰搬动资本。可是，国际主流CUDA生态数十年积蓄的开发者限制和器具链深度，仍然是国产GPU必须跨越的长周期阻挠。

访佛地，佰维存储在智能结尾、PC、企业级和工车规存储等畛域已酿成较为好意思满的业务基础。下一阶段的要津，在于晶圆级先进封测才智如安在既有场景中抓续考据并放大价值，进一步赋能算力客户、光互联等AI基础步伐门径。

在供应链与产能层面，高速增长的需求对产能膨大提倡了更高条件。渠建平先容了德科立的应答想路：“扩产需基于永恒需求，不作念无需求的盲目扩产，要作念到以销扩产；同期分步投产、柔性产线假想、全球基地调配，四个妙技幸免投产风险。”

存储产业链一样感受到景气上行带来的供需变化。跟着AI劳动器和端侧需求抓续开释，上游存储原厂的部分产能锁定周期已延迟至2027年及以后。对佰维存储而言，如安在价钱波动、上游产能趋紧与客户委用之间作念好供应链协同，将成为其抓续连结产业景气的进犯才智。

华丰科技因地处三线城市而引进高端东谈主才难度大，折射出统共这个词AI硬科技行业东谈主才浮泛的宽阔困难。刘太国示意，“公司每年在大学招五六十名学生培养，同期每年向社招200名驾驭东谈主才，并在华东、华南分手配置基地运用沿海东谈主才资源，相助短期、中永恒激勉策画留下东谈主才。”

当算力、存力、运力从各利己战走向全链协同，那时期研发从单点阻挠演进为生态共建，中国AI产业链正在资格一场真切的质变。从大模子全球解围到半导体产业集群崛起，中国科技产业走出了一条以自主蜕变为中枢、以生态协同为撑抓的高质地发展谈路，这不再是单一企业的领跑，而是全产业链的系统性跃升。

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（作家：张赛男，实习生曹亚萍 裁剪：郑世凤HG官网(HoGaming)，朱益民）

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